Thermal Pad

Thermal pad to rodzaj materiału, który jest stosowany w celu przewodzenia ciepła między dwoma powierzchniami. Zwykle ma postać elastycznej płaskiej maty lub arkusza, która jest umieszczana pomiędzy układem chłodzenia, takim jak radiator, a komponentem elektronicznym, takim jak procesor. Thermal pad składa się z dwóch warstw: jedna z nich jest zwykle wykonana z materiału termoizolacyjnego, takiego jak silikon, a druga warstwa to materiał przewodzący ciepło, zwykle grafit lub węglowa pasta termoprzewodząca. Dzięki temu konstrukcja zapewnia dobry kontakt cieplny między układem chłodzenia a komponentem elektronicznym, co pozwala na skuteczniejsze odprowadzanie ciepła z urządzenia. Thermal pady są często stosowane w procesorach komputerowych, kartach graficznych, układach zasilania i innych komponentach, które generują dużo ciepła. Są one łatwe w użyciu i zwykle nie wymagają dodatkowego nakładania pasty termoprzewodzącej.

0|1|2|3|4|5|6|7|8|9|A|B|C|D|E|F|G|H|I|J|K|L|Ł|M|N|O|P|Q|R|S|Ś|T|U|V|W|X|Y|Z