Thermal Design Power

Thermal Design Power (TDP) to miara maksymalnej ilości energii, jaką procesor lub inny układ elektroniczny musi rozproszyć w postaci ciepła podczas pracy w warunkach określonych przez producenta. Moc ta jest wyrażana w watach (W) i określa ilość energii, którą układ jest w stanie przetworzyć i wydzielić w postaci ciepła podczas pełnego obciążenia. TDP jest miarą projektową, która określa, ile energii cieplnej trzeba rozproszyć z danego układu, aby utrzymać go w granicach bezpieczeństwa pracy. TDP uwzględnia parametry układu, takie jak ilość i taktowanie rdzeni, napięcie zasilania, wykorzystywaną technologię produkcji, a także temperaturę otoczenia i warunki chłodzenia. TDP jest jednym z ważnych parametrów, które należy brać pod uwagę podczas projektowania i wyboru komponentów elektronicznych, w szczególności procesorów. Wysokie TDP wymaga zastosowania skuteczniejszych systemów chłodzenia, co może wpłynąć na rozmiar, masę i koszt końcowego produktu. Należy pamiętać, że TDP nie jest miarą rzeczywistego poboru energii przez procesor lub inny układ elektroniczny, ale raczej miarą mocy, jaką układ jest w stanie rozproszyć w postaci ciepła. W rzeczywistości, pobór mocy przez procesor zależy od obciążenia, taktowania, liczby rdzeni oraz wykorzystywanych technologii zarządzania energią, takich jak Turbo Boost czy SpeedStep.

0|1|2|3|4|5|6|7|8|9|A|B|C|D|E|F|G|H|I|J|K|L|Ł|M|N|O|P|Q|R|S|Ś|T|U|V|W|X|Y|Z